客户背景
国内领先逻辑代工厂，计划将 STT-MRAM 作为 22nm 节点的嵌入式存储方案，需建立完整的晶圆级测试能力。
挑战
- 工艺开发阶段需快速获取器件关键参数分布（Tpulse, TMR, Hc, σ）
- 传统探针台 + 示波器方案测试效率低，无法满足 DOE 需求
- 缺乏磁存储专用失效分析手段
极渺方案
部署 12 英寸全自动化测试平台，集成晶圆 map 自动化生成、多温度节点测试与统计 Yield 分析模块。
成果
- 单晶圆测试时间从 48 小时缩短至 6 小时
- 关键工艺窗口识别周期压缩 60%
- 成功通过客户可靠性认证，进入小批量试产
