以真实 MRAM 测试设备与平台为对象，覆盖从研发表征到量产监控的全流程测试能力。
国内首套自主知识产权的 12 英寸 MRAM 晶圆级高速测试系统，实现从手动操作到无人值守的跨越。
针对 STT-MRAM、SOT-MRAM、VCMA-MRAM 等不同技术路线，提供可配置的磁电耦合特性提取架构。
基于 Arrhenius 模型的创新加速测试算法，将传统需要数月的可靠性验证压缩至数周。
为支撑测试样品制备与器件验证，极瞬芯具备成熟的光刻、镀膜、刻蚀工艺储备。
通过曝光与显影在光刻胶表面形成对应图形结构，再借助刻蚀工序精准转移图案至衬底（硅片 / 金属层 / 介质层）。
在真空条件下将金属或非金属材料以气相形式沉积于基体表面，形成致密均匀薄膜，镀膜质量直接影响器件最终性能。
借助化学或物理手段选择性去除硅片表面多余材料，涵盖干法（反应气体 + 等离子体）与湿法（化学试剂反应）两大类。
